藍(lán)牙模塊采用陶瓷天線(xiàn)還是PCB天線(xiàn)

  貼片陶瓷天線(xiàn)是一種適合于藍(lán)牙設(shè)備使用的小型化天線(xiàn)，又分為塊狀陶瓷天線(xiàn)和多層陶瓷天線(xiàn)。

多層天線(xiàn)：燒制采用低溫共燒的方式講多層陶瓷迭壓對(duì)位后再以高溫?zé)�結(jié)，所以天線(xiàn)的金屬導(dǎo)體可以根據(jù)設(shè)計(jì)需要印在每一層陶瓷介質(zhì)層上，如此一來(lái)可以有效縮小天線(xiàn)尺寸，并能達(dá)到隱藏天線(xiàn)目的。

二、PCB天線(xiàn)

缺點(diǎn)是：?jiǎn)蝹�(gè)天線(xiàn)場(chǎng)型很難做到圓整，插損高，效率相對(duì)較低，容易受到主板上的干擾。

雖然2.4G等高頻段產(chǎn)品可以使用陶瓷或PCB天線(xiàn)以降低尺寸，subG因電磁波波長(zhǎng)長(zhǎng)，在同等增益情況下需要更大尺寸空間實(shí)現(xiàn)，所以該頻段產(chǎn)品很少使用上述兩種天線(xiàn)。